- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
Détention brevets de la classe H01L 29/423
Brevets de cette classe: 18146
Historique des publications depuis 10 ans
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1547
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1987
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1838
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1850
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1964
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1794
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1674
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1875
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2041
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701
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
3282 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1426 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
1030 |
| Intel Corporation | 45621 |
751 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
450 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
381 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
370 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
351 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
318 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
304 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
288 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
284 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
278 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
235 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
215 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
200 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
192 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
168 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
146 |
| Silicon Storage Technology, Inc. | 678 |
141 |
| Autres propriétaires | 7336 |